内 容 简 介：

自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代又先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业----集成电路产业。

经历了数次的变革之后，国际市场形成了典型产业的分工，基本上以设计-制造-封测的价值体系为主，辅以相关的设备厂商和原料厂商，以及终端的设备生产和销售，就构成了现阶段典型的半导体产业链体系。然而，飞利浦、三星等大型厂商则延续了半导体产业开始的模式，以加工制造为主，往价值链的两端延伸，逐渐涵盖设计和封测环节，形成一体化生产厂商，也成为一种发展模式，为国内部分有实力的厂商所效仿。

我国集成电路产业发展早期受制于国内经济状况制约，整体发展落后于国际市场，初期的市场战略也采用了国内通用的“跟进战略”，以封装测试为主，处在价值链的底端，结果在市场上总是慢半拍，未能追赶上国际厂商，反而陷入一种相对滞后的发展状态。为解决这种困境，秉着发展民族工业的目标，“十五”期间，我国政府在产业的管理上做了很大的调整，通过创造环境，吸引各种资本对中国市场的投入来推动国内集成电路产业的发展，并受到了很大的成效。现阶段，国内集成电路(IC)产业结构趋于合理，并逐步向国外先进标准靠拢，逐步脱离了初始的单一低成本制胜战略。

本报告所涉及的内容出发点是IC的产业分析。博通智信咨询公司通过多次的市场调查以及抽样分析，得出了目前国内集成电路市场最为精确的第一手资料信息，并通过一系列的定性和定量问卷调查反馈以及高端客户访谈，掌握了国内整个产业的发展趋势和现存的主要问题。

报告在此基础上，从全球半导体市场出发，总结出集成电路行业所具备的基本特点和规律，并对国际区域性市场进行概括，然后过渡到国内集成电路市场，对国内市场环境、产业规模、区域布局、需求状况以及价值链进行了系统的分析，指出目前国内集成电路市场的基本特点以及所面临的主要问题，并就未来发展所需应对的发展因素予以分析，对产业未来发展趋势以及市场规模进行了系统的预测，并就国内市场的发展，对国内企业和政府提出了我们的意见和建议。

目 录

1. 研究发现及建议

1.1. 研究的定义及范围

1.2. 研究发现

1.2.1. 国内市场现状及特点

1.2.2. 目前面临的主要问题

1.2.3. 未来市场发展趋势

1.3. 中国IC产业的发展建议

1.3.1. 对国内厂商的建议

1.3.2. 对政府的建议

2. 全球半导体产业发展概述

2.1. 全球半导体市场发展现状

2.1.1. 产业规模

2.1.2. 产业特点

2.2. 主要国家及地区发展概要

北美市场

欧洲市场

日本市场

亚太市场

2.3. 厂商分析

2.3.1. 厂商排名分析

2.3.2. 投资状况（IC Insights）

2.4. 未来发展趋势

2.4.1. 总体市场发展预测

2.4.2. 细分领域增长扫描

3. 国内集成电路产业概况

3.1. 市场环境分析（PEST）

P（Politics）：

E（Economy）：

S（Society）：

T（Technology）：

3.2. 整体市场状况

3.2.1. 产业规模

3.2.2. 现阶段产业结构

3.2.3. 产业区域布局

“长三角”地区

京津环渤海地区

珠江三角洲

西部地区

3.3. 市场需求分析

3.4. 市场特点总结

4. 国内集成电路产业链分析

4.1. 集成电路设计市场分析

4.1.1. 市场总体状况

发展模式

市场规模

4.1.2. 设计行业竞争力分析（SWOT）

优势（strength）：

劣势（weekness）：

市场机遇（opportunity）：

威胁（Threathen）：

4.1.3. 设计厂商排名

4.2. 集成电路芯片制造市场分析

4.2.1. 总体市场状况

发展模式

市场状况

4.2.2. 制造厂商排名

4.3. 封装测试市场分析

4.3.1. 总体市场状况

4.3.2. 主要封装技术的发展

4.3.3. 封测厂商排名

5. 中国集成电路产业未来趋势分析

5.1. 目前产业存在主要问题

5.2. 未来产业发展因素

5.2.1. 有利因素：

5.2.2. 不利因素

5.3. 产业趋势分析

5.3.1. 技术发展趋势

5.3.2. 产品发展趋势

5.3.3. 市场规模预测

需求增长预测：

销售增长预测

6. 国内集成电路主要厂商信息

6.1. 集成电路设计企业

6.1.1. 珠海炬力集成电路设计有限公司

6.1.2. 北京中星微电子有限公司

6.1.3. 中国华大集成电路设计集团有限公司

6.1.4. 杭州士兰微电子股份有限公司

6.1.5. 大唐微电子技术有限公司

6.1.6. 上海华虹集成电路有限公司

6.1.7. 杭州友旺电子有限公司

6.1.8. 绍兴芯谷科技有限公司

6.1.9. 北京清华同方微电子有限公司

6.1.10. 无锡华润矽科微电子有限公司

6.1.11. 杭州国芯科技有限公司

6.1.12. 展讯通信（上海）有限公司

6.1.13. 北京东世科技有限公司

6.1.14. 上海富瀚微电子有限公司

6.1.15. 深圳艾科创新微电子有限公司

6.1.16. 深圳爱思科微电子有限公司

6.1.17. 深圳海思半导体有限公司

6.1.18. 北京宏思电子技术有限公司

6.1.19. 北京思旺电子技术有限公司

6.1.20. 北京东科微电子

6.2. 集成电路制造企业信息

6.2.1. 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

6.2.2. 上海华虹NEC电子有限公司

6.2.3. 和舰科技（苏州）有限公司

6.2.4. 首钢日电电子有限公司

6.2.5. 上海宏力半导体制造有限公司

6.2.6. 无锡华润华晶电子有限公司

6.2.7. 华润上华科技有限公司

6.2.8. 吉林华微电子股份有限公司

6.2.9. 苏州固锝电子股份有限公司

6.2.10. 西安西岳电子技术有限公司

6.2.11. 深圳安博电子有限公司

6.3. 封装测试企业信息

6.3.1. 飞思卡尔半导体（中国）有限公司

6.3.2. 深圳赛意法微电子有限公司

6.3.3. 英特尔产品（上海）有限公司

6.3.4. 南通富士通微电子有限公司

6.3.5. 瑞萨半导体（北京）有限公司

6.3.6. 江苏长电科技股份有限公司

6.3.7. 乐山菲尼克斯半导体有限公司

6.3.8. 天水华天科技股份公司

6.3.9. 飞索半导体（中国）有限公司

6.3.10. 成都亚光电子股份有限公司

6.3.11. 深圳中星华电子有限公司

6.3.12. 佛山市蓝箭电子有限公司

6.3.13. 广东省粤晶高科股份有限公司

1、 附1：中国IC设计公司产品一览

北京地区：

长三角地区：

广东地区：

西南地区：

图 2 1 全球半导体市场发展状况图

图 2 2 全球半导体产业增长周期图

图 2 3 2005全球集成电路产品市场状况

图 2 4 全球不同区域半导体市场状况对比图（$ IN MILLION）

图 2 5 国际主要半导体厂商投资状况图（2000-2006）

图 2 6 世界半导体产业收入预测

图 3 1 我国集成电路产业产销增长图

图 3 2 2001-2005 我国集成电路产业进出口状况

图 3 3 我国IC产业结构变化

图 3 4 2005年三大集成电路产业基地收入对比图

图 3 5 2001-2005 我国集成电路市场需求增长

图 3 6 2005年度集成电路不同线宽需求额

图 3 7 2005年度集成电路不同细分市场需求额

图 3 8 2005我国集成电路产品结构图

图 4 1 半导体产业价值链

图 6 1 大唐微电子发展历程杯

图 6 2 COMIP I处理器芯片

图 6 3 华虹NEC制程技术指标体系

图 6 4 华虹NEC现有供应商

图 6 5 华虹NEC现有封装测试供应商

图 6 6 首钢日电后工序分公司产品PKG一览

图 6 7华润上华工艺流程图

图 6 8 华润上华技术发展路线图

表 2 1 2005年全球十大半导体厂商收入排名（资料来源：ISUPPLI）

表 2 2 全球主要咨询机构2006年半导体市场成长预测

表 2 3 2005全球IC产品主要应用领域增长率

表 4 1 2005年度全国十大集成电路设计公司

表 4 2 2004年度全国十大集成电路设计公司

表 4 3 2005年度全国十大集成电路生产商

表 4 4 2005年度国内十大半导体封测厂商

表 6 1 珠海炬力主要产品信息

表 6 2 中星微电子主要产品信息

表 6 3 华大集成主要产品信息

表 6 4 士兰微主要产品信息

表 6 5大唐微电子主要产品

表 6 6 华虹集成主要产品信息

表 6 7 杭州友旺主要产品信息

表 6 8 绍兴芯谷主要产品信息

表 6 9 清华同方微电子主要产品信息

表 6 10 SCDS系列产品与芯片的对应关系

表 6 11上海富翰主要产品信息

表 6 12 深圳艾科主要产品信息

表 6 13 ARK7C系列双口静态存储器芯片

表 6 14 深圳爱思科遥控IC系列产品

表 6 15 深圳爱思科通信、马达驱动及通用IC系列

表 6 16深圳爱思科其他产品信息

表 6 17 深圳海思主要产品信息

表 6 18 和舰科技0.18微米逻辑技术指标

表 6 19 和舰科技0.25微米逻辑技术指标

表 6 20 和舰科技0.35 微米逻辑技术指标

表 6 21 和舰科技高压工艺技术指标体系

表 6 22 首钢日电遥控器产品系列

表 6 23 首钢日电MCU产品系列

表 6 24 首钢日电显示产品系列

表 6 25 首钢日电时钟产品系列

表 6 26 首钢日电电表产品系列

表 6 27 宏力半导体嵌入式闪存技术参数

表 6 28 宏力半导体高压器件技术指标

表 6 29 宏力半导体CIS制程技术特性

表 6 30 华润华晶主要产品信息

表 6 31 华润上华主要工艺技术

表 6 32 华微电子主要产品信息

表 6 33 固锝电子主要产品目录

表 6 34 南通富士通主要产品信息

表 6 35 长电科技主要产品信息

表 6 36 长电科技分离器件封装技术指标

表 6 37 长电科技集成电路封装技术指标

表 6 38 天水华天主要封测技术

表 6 39 蓝箭电子主要产品信息

表 6 40 粤晶高科主要产品信息